日本FLOM公司的UI-22-110D（PCTFE泵）憑借其高精度、耐腐蝕、低污染的特性，在半導體制造和電子化學品處理中具有重要應用價值。
旋涂（Spin Coating）輔助供液：在晶圓涂膠過程中，需高精度控制光刻膠的輸送量（μL級別），避免涂布不均勻。
噴墨式光刻（Inkjet Lithography）：用于新興的直寫光刻技術，精準分配光刻膠液滴（如80μL/次）。
低脈動輸送：減少氣泡和流量波動，避免涂膠缺陷（如條紋、厚度不均）。
PCTFE耐化學性：兼容正膠（如AZ系列）、負膠（如SU-8）及溶劑（PGMEA、丙酮等）。
超低流量控制（0.001mL/min）：適合高價值光刻膠的節約型使用。
濕法蝕刻（Wet Etching）：精確輸送HF（氫氟酸）、H?PO?（磷酸）等腐蝕性液體，控制蝕刻速率。
晶圓清洗：分配SC1（氨水+雙氧水）、SC2（鹽酸+雙氧水）等清洗液，避免過量使用導致表面損傷。
耐強酸強氧化劑：PCTFE對HF、HCl、H?SO?等耐受性優于普通塑料泵。
壓力限制保護：防止管路堵塞或泄漏導致壓力異常，保護晶圓和設備安全。
無金屬污染：不銹鋼+藍寶石柱塞設計，避免金屬離子污染（如Fe、Ni遷移）。
拋光液（Slurry）定量供給：在CMP工藝中，需穩定輸送SiO?、Al?O?等納米顆粒懸浮液。
耐磨設計：藍寶石柱塞和PCTFE泵頭可減少漿料磨損，延長壽命。
低脈動：避免漿料沉降或流量不均影響拋光均勻性。
半導體級溶劑：如IPA（異丙醇）、DMSO（二甲基亞砜）、NMP（N-甲基吡咯烷酮）的精準分配。
電鍍液（Electroplating）：銅、鎳等金屬電鍍液的定量添加。
化學兼容性廣：PCTFE幾乎不吸附有機物，適合高純溶劑。
無顆粒脫落：相比普通蠕動泵，減少污染風險。
底部填充（Underfill）：在芯片封裝中精確注入環氧樹脂，避免空洞（Voids）。
導電膠（Conductive Adhesive）分配：用于微米級焊點或3D IC堆疊。
高粘度流體適應（需選配高壓版本）：可處理1000cPs以上膠體。
RS232C控制：支持與點膠機器人聯動，實現自動化生產。
? 推薦場景
微量化學液分配（0.001–10mL/min）
腐蝕性/高純液體輸送
低脈動要求的精密工藝
? 限制因素
不適用于超高壓力（＞2MPa）場景，如高壓HPLC。
含氟類溶劑（如全氟醚）可能滲透PCTFE，需測試兼容性。
定期清洗：使用后需用兼容溶劑（如IPA）沖洗泵頭，避免結晶或固化。
密封件更換：長期接觸強酸（如HF）時，建議每6–12個月檢查柱塞密封。
校準流量：半導體工藝對精度要求高，建議每3個月校準一次。
FLOM UI-22-110D在半導體行業的應用核心價值在于：
? 超高精度（0.3%重現性）滿足微電子制造嚴苛標準。
? 耐腐蝕+低污染特性適配半導體化學品（光刻膠、蝕刻液、UHP溶劑）。
? 低脈動+緊湊設計適合集成到自動化設備（如涂膠機、清洗臺）。
若需更高壓力或更大流量，可考慮FLOM其他系列（如金屬泵頭型號），但UI-22-110D在微量、高純、腐蝕性流體領域仍是優選方案。
